[发明专利]一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法有效
| 申请号： | 202110062311.0 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112659244B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 杨兴德 | 申请（专利权）人： | 赣州新联兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26F1/14;B26D7/18;B26D7/20;B26D7/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法，属于5G基站高频高速PCB技术领域，其技术方案要点是，包括冲孔部和放料部，冲孔部用于执行冲孔操作，放料部用于放置基板，其中冲孔部包括有冲孔动力机构以及安装在冲孔动力机构上的冲孔头，冲孔动力机构可控制冲孔头朝着任意方向移动并向下冲压，放料部包括：工作台，为整个放料部的主体；定位机构，用于对基板进行定位，设于工作台上；自动控制机构，用于对定位机构进行自动调节。该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法能够自动适配不同尺寸以及形状的基板，作用于基板的紧固机构结构简单且操作便捷，并且能够有效且方便地收集冲孔所产生的废料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基站 高频 高速 pcb 冲孔 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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