[发明专利]一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法

权利要求书

1.一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，用于对制作PCB板的基板进行冲孔，包括冲孔部和放料部，所述冲孔部用于执行冲孔操作，所述放料部用于放置基板，其中所述冲孔部包括有冲孔动力机构(1) 以及安装在所述冲孔动力机构(1)上的冲孔头(2)，所述冲孔动力机构(1)可控制所述冲孔头(2)朝着任意方向移动并向下冲压，其特征在于，所述放料部包括：

工作台(3)，为整个所述放料部的主体；

定位机构，用于对基板进行定位，设于所述工作台(3)上；

自动控制机构，用于对所述定位机构进行自动调节，从而使所述定位机构能够自动适配不同尺寸的基板，所述自动控制机构与所述定位机构配合使用，且同样设于所述工作台(3)上；

废料收集机构，用于收集冲孔过程中产生的废料，其同样设于所述工作台(3)上；

其中，所述定位机构包括有相互平行、等高且两端对齐的第一滑轨(4)和第二滑轨(9)，所述第一滑轨(4)固定设置在所述工作台(3)上，所述第二滑轨(9)滑动设置在所述工作台(3)上，所述工作台(3)上配套设置有与所述第二滑轨(9)滑动配合的两条滑槽(15)；

所述第一滑轨(4)上设有第一滑块(5)和第二滑块(8)，其中所述第一滑块(5)固定安装在所述第一滑轨(4)的端部，所述第二滑块(8)则可在所述第一滑块(5)上进行滑动；

所述第二滑轨(9)上设有第三滑块(10)和第四滑块(12)，其中所述第三滑块(10)固定安装在所述第二滑轨(9)的端部，所述第四滑块(12)则可在所述第二滑轨(9)上进行滑动，且所述第三滑块(10)与所述第一滑块(5)位于同一端；

所述第一滑块(5)、所述第二滑块(8)、所述第三滑块(10)以及所述第四滑块(12)用于共同支撑基板，且四者上均设有用于紧固基板的紧固机构(14)；

所述自动控制机构可自动控制所述第二滑块(8)、所述第二滑轨(9)以及所述第四滑块(12)的运动；

所述紧固机构(14)包括有活动片(1401)，所述活动片(1401)的一端开设有安装孔(1402)，所述安装孔(1402)用于将所述活动片(1401)活动安装，所述活动片(1401)的另一端开设有缺口(1403)，使所述活动片(1401)呈U型，所述缺口(1403)的内壁之间转动设置有转轴(1405)，所述转轴(1405)的一侧沿径向外延伸设置有拨片(1406)，另一侧沿径向外延伸设置有挤压片(1407)，所述挤压片(1407)远离所述转轴(1405)的一端可与基板挤压配合。

2.根据权利要求1所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：

所述自动控制机构包括有第一距离传感器(6)、第二距离传感器(7)、第三距离传感器(11)、输入面板(16)、单片机处理器(17)、伺服电机(19)和伺服电动缸(22)；

所述第一距离传感器(6)和所述第二距离传感器(7)设于所述第一滑块(5)上，其中所述第一距离传感器(6)用于自动测量所述第一滑块(5)与所述第二滑块(8)之间的距离，所述第二距离传感器(7)用于自动测量所述第一滑块(5)与所述第三滑块(10)之间的距离，所述第三距离传感器(11)设于所述第三滑块(10)上，所述第三距离传感器(11)用于测量所述第三滑块(10)与所述第四滑块(12)之间的距离，所述第一距离传感器(6)、所述第二距离传感器(7)以及所述第三距离传感器(11)均与所述单片机处理器(17)电性连接；

所述输入面板(16)和所述单片机处理器(17)均设于所述工作台(3)上，且二者相互电性连接；

所述伺服电机(19)设有两个，均与所述单片机处理器(17)电性连接，两个所述伺服电机(19)分别通过托板(18)支撑设置在所述第一滑轨(4)和所述第二滑轨(9)的端部，所述伺服电机(19)的动力输出端上安装有丝杆(20)，两根所述丝杆(20)分别螺纹贯穿所述第二滑块(8)和所述第四滑块(12)，且两根所述丝杆(20)的贯穿端上均设有轴承座(21)，两个所述轴承座(21)分别与所述第一滑轨(4)和所述第二滑轨(9)固定连接；

所述伺服电动缸(22)与所述单片机处理器(17)电性连接，其固定端安装在所述工作台(3)上，活动端与所述第三滑块(10)相连接，所述伺服电动缸(22)可带动整个所述第二滑轨(9)沿着两条所述滑槽(15)滑动。