[发明专利]车身下部构造有效
申请号: | 202110053224.9 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN113135235B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 高桥直树 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社;株式会社斯巴鲁 |
主分类号: | B62D25/20 | 分类号: | B62D25/20;B60K1/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;赵晶 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种简单的车身下部构造,在门槛的旁边具备电源和能量吸收构件(EA构件),并且在门槛的内部具备加强部件。本说明书公开的车身下部构造具备门槛、加强部件、电源、EA构件。门槛在车身的侧方下方沿车辆前后方向延伸。加强部件配置于门槛的内部。电源配置于门槛的旁边。EA构件与电源连结,并且位于门槛的下方。EA构件和加强部件通过同一螺栓而固定于门槛(10)。 | ||
搜索关键词: | 车身 下部 构造 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社;株式会社斯巴鲁,未经丰田自动车株式会社;株式会社斯巴鲁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110053224.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法
- 下一篇:线束