[发明专利]空间高效且低寄生的半桥在审
| 申请号： | 202110052552.7 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113140551A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | R·费勒;赵应山;D·卡尔韦蒂;P·帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/538;H01L23/528;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;周学斌 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装半桥电路包括：载体，具有介电芯和形成在载体的上表面上的第一金属化层；第一半导体芯片和第二半导体芯片，每个半导体芯片包括第一端子、第二端子和控制端子；以及导电连接器，其安装在载体的上表面上并且电连接到第一金属化层。第一半导体芯片被配置为半桥电路的高侧开关。第二半导体芯片被配置为半桥电路的低侧开关。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个被嵌入在载体的介电芯内。导电连接器电连接到来自第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或两个的第一端子和第二端子中的一个。 | ||
| 搜索关键词： | 空间 高效 寄生 | ||
【主权项】：
暂无信息
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