[发明专利]一种高密度高频多层柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202110039281.1 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112888151B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 王建民 申请(专利权)人: 东莞市耐普电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 523997 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高密度高频多层柔性电路板,包括电路板本体、干燥剂和过滤网,所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱,所述内腔的内部设置有干燥剂,该高密度高频多层柔性电路板,设置有固定杆和固定架,从而增加了电路板本体的强度,降低了电路板本体折弯损坏的几率,同时设置有支撑柱,保证了电路板本体在安装时,支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态,从而有利于电路板本体的散热,同时设置有干燥剂,保证了电路板本体在使用时,湿气能够被干燥剂吸收,避免了电路板本体出现短路,且电路板本体在工作时,产生的热量能够被干燥剂吸收,从而能够除去干燥剂中的水分,使得干燥剂能够重复循环的使用。
搜索关键词: 一种 高密度 高频 多层 柔性 电路板
【主权项】:
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