[发明专利]一种高密度高频多层柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202110039281.1 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112888151B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 王建民 申请(专利权)人: 东莞市耐普电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 523997 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 高频 多层 柔性 电路板
【说明书】:

发明公开了一种高密度高频多层柔性电路板,包括电路板本体、干燥剂和过滤网,所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱,所述内腔的内部设置有干燥剂,该高密度高频多层柔性电路板,设置有固定杆和固定架,从而增加了电路板本体的强度,降低了电路板本体折弯损坏的几率,同时设置有支撑柱,保证了电路板本体在安装时,支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态,从而有利于电路板本体的散热,同时设置有干燥剂,保证了电路板本体在使用时,湿气能够被干燥剂吸收,避免了电路板本体出现短路,且电路板本体在工作时,产生的热量能够被干燥剂吸收,从而能够除去干燥剂中的水分,使得干燥剂能够重复循环的使用。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域,具体为一种高密度高频多层柔性电路板。

背景技术

电路板是带有连通导体的绝缘板,把电子元器件固定其上且联成电路。多层柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材叠加制作而成的,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,同时还具有优异的绝缘性能。

然而现有的电路板在安装时,电路板与机箱之间的距离较小,导致电路板的散热效果差,同时在潮湿的环境,容易导致电路板的短路,降低了电路板的寿命,同时电路板的强度不高,容易受到外力损坏。针对上述问题,急需在原有电路板的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度高频多层柔性电路板,以解决上述背景技术提出现有的电路板在安装时,电路板与机箱之间的距离较小,导致电路板的散热效果差,同时在潮湿的环境,容易导致电路板的短路,降低了电路板的寿命,同时电路板的强度不高,容易受到外力损坏的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高密度高频多层柔性电路板,包括电路板本体、干燥剂和过滤网,所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱,所述支撑柱的底部粘贴有第二弹性橡胶垫,所述电路板本体、支撑柱、第一弹性橡胶垫和第二弹性橡胶垫的内部均贯穿有螺栓,所述相邻的支撑柱之间固定有固定杆,所述对角的支撑柱之间固定有固定架,所述固定杆和固定架的内部均开设有内腔,所述内腔的顶部预留有通孔,所述通孔的内部固定有过滤网,所述内腔的内部设置有干燥剂。

优选的,所述支撑柱设置有四个,所述支撑柱为中空设计,所述支撑柱关于电路板本体的中心轴线对称设置。

优选的,所述第一弹性橡胶垫和第二弹性橡胶垫均设计为环形结构,所述第一弹性橡胶垫与电路板本体为粘贴连接,所述第二弹性橡胶垫与支撑柱为粘贴连接。

优选的,所述固定杆关于电路板本体的中心轴线对称设置,所述固定杆设置有四个。

优选的,所述固定架设计为“×”型结构,所述固定架的高度小于支撑柱的高度,所述固定架的中心轴线与支撑柱的中心轴线相互重合。

优选的,所述内腔和通孔为贯通连接,所述通孔在内腔上等间接分布。

优选的,所述电路板本体内部的材质含有聚酰亚胺和聚四氟乙烯,所述电路板本体的厚度为1cm。

优选的,所述过滤网设计为弧形结构,所述过滤网的厚度小于通孔的厚度。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该高密度高频多层柔性电路板,设置有固定杆和固定架,从而增加了电路板本体的强度,降低了电路板本体折弯损坏的几率,同时设置有支撑柱,保证了电路板本体在安装时,支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态,从而有利于电路板本体的散热,同时设置有干燥剂,保证了电路板本体在使用时,湿气能够被干燥剂吸收,避免了电路板本体出现短路,且电路板本体在工作时,产生的热量能够被干燥剂吸收,从而能够除去干燥剂中的水分,使得干燥剂能够重复循环的使用,固定架对电路板本体起到了支撑作用的同时其内部的干燥剂能够对湿气进行吸收,从而对电路板本体起到了双重保护的作用。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图;

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