[发明专利]MEMS麦克风结构在审
| 申请号： | 202110012316.2 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112738699A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张敏;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李向英 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；封装外壳和屏蔽焊盘，位于基板的第一表面上，屏蔽焊盘将封装外壳和基板固定连接在一起；MEMS芯片和ASIC芯片，位于基板朝向空腔的第一表面上；第一信号焊盘，位于基板的第一表面上，ASIC芯片与第一信号焊盘电连接，其中，所述基板包括多层电路板，所述屏蔽焊盘与第一信号焊盘在目标电路板中电连接，所述目标电路板为所述基板的其中一层电路板。本申请的MEMS麦克风结构，第一信号焊盘和屏蔽焊盘在基板的第二表面电连接，从而减少了外界辐射至封装壳体给信号链线路带来的干扰，提高了MEMS麦克风结构的抗干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 结构 | ||
【主权项】：
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