[发明专利]MEMS麦克风结构

说明书

公开了一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；封装外壳和屏蔽焊盘，位于基板的第一表面上，屏蔽焊盘将封装外壳和基板固定连接在一起；MEMS芯片和ASIC芯片，位于基板朝向空腔的第一表面上；第一信号焊盘，位于基板的第一表面上，ASIC芯片与第一信号焊盘电连接，其中，所述基板包括多层电路板，所述屏蔽焊盘与第一信号焊盘在目标电路板中电连接，所述目标电路板为所述基板的其中一层电路板。本申请的MEMS麦克风结构，第一信号焊盘和屏蔽焊盘在基板的第二表面电连接，从而减少了外界辐射至封装壳体给信号链线路带来的干扰，提高了MEMS麦克风结构的抗干扰能力。

技术领域

本发明涉及微机系统技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风结构。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小，频响特性好，噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛的运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背板，振膜和背板构成了电容器并集成在硅晶片上，声音有声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背板之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

在传统麦克风设计中，信号地(GND)焊盘与屏蔽焊盘是完全分离的设计，分离的设计在贴板应用后可以是分离设计也可以是合并设计，但信号地焊盘与屏蔽焊盘分离设计的，受电磁干扰大。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种MEMS麦克风结构，信号焊盘与屏蔽焊盘可以根据需要在麦克风基板中的不同部位连接，从而提高抗干扰能力。

根据本发明的一方面，提供一种一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；封装外壳，位于所述基板的第一表面上，与所述基板形成空腔；屏蔽焊盘，位于所述基板的第一表面上，将所述封装外壳和所述基板固定连接在一起；MEMS芯片和ASIC芯片，位于所述基板朝向所述空腔的第一表面上，且位于所述空腔内；第一信号焊盘，位于所述基板的第一表面上，且位于所述空腔内，所述ASIC芯片与所述第一信号焊盘电连接，其中，所述基板包括多层电路板，所述屏蔽焊盘与所述第一信号焊盘在目标电路板中电连接，所述目标电路板为所述基板的其中一层电路板。

可选地，还包括：贯穿所述基板的第一导电通道和第二导电通道，所述第一导电通道与所述第一信号焊盘电连接，所述第二导电通道与所述屏蔽焊盘电连接。

可选地，还包括：第一导线和第三导线，位于所述基板的第一表面上，所述第一导电通道经由所述第一导线与所述第一信号焊盘电连接，所述第二导电通道经由所述第三导线与所述屏蔽焊盘电连接。

可选地，还包括：第一焊盘，位于所述基板的所述目标电路板的表面上，所述第一焊盘与所述第二导电通道电连接。

可选地，还包括：导电区域，位于所述基板的所述目标电路板的表面上，所述第一导电通道与所述导电区域电连接，所述第一焊盘与所述导电区域电连接。

可选地，所述第二导电通道与所述导电区域电连接。

可选地，还包括：第二焊盘，位于所述基板的所述目标电路板上，所述第一导电通道经由所述导电区域与所述第二焊盘电连接。

可选地，所述目标电路板为所述基板的中间层电路板时，所述基板的第二表面具有与所述第一导电通道或所述第二导电通道电连接的焊盘。

可选地，所述屏蔽焊盘和所述第一信号焊盘为接地焊盘。

可选地，还包括：声孔，位于所述基板或所述封装外壳上，连通所述空腔与外部。