[发明专利]一种PCB侧壁包覆金属的方法有效
| 申请号： | 202110011311.8 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112867269B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 邓勇;刘国汉;李静;周德良;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 尹凡华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种PCB侧壁包覆金属的方法。该方法，包括以下步骤：(1)取芯板、半固化片和阻胶材料，铣材；(2)将半固化片放置于芯板之间，半固化片放置于侧壁不需要包覆金属的芯板的一侧，阻胶材料放置于侧壁不需要包覆金属的芯板的另一侧；压合，去阻胶材料，得具有槽底的初板；(3)将初板进行化学沉铜，将初板的表面、侧壁和槽底镀铜，镀锡，得镀锡板；(4)依次蚀掉镀锡板的槽底和槽底背面的锡层、铜层，然后褪掉表面和槽侧壁的锡，再切割，得PCB。该方法能够实现PCB侧壁选择性包覆金属，其连接可靠性高，包覆金属的开始信号层到目标信号层精准无偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 侧壁 金属 方法 | ||
【主权项】：
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