[发明专利]一种半导体机台及研磨方法在审
| 申请号： | 202110008727.4 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112775757A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 周小云;黄振伟;王昭钦 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B37/00;B24B37/07;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体机台及研磨方法，包括：第一输入管道，与第一输入管道连接的第一喷嘴，第一研磨垫，第一输入管道用于通入第一研磨液，第一喷嘴用于将第一研磨液喷射至第一研磨垫上，第一研磨垫用于对晶圆的边缘进行研磨。这样，根据晶圆边缘的特性提供第一研磨垫，通过第一研磨垫对晶圆的边缘进行研磨，能够实现对晶圆边缘的有效处理，解决对晶圆边缘进行湿法刻蚀处理后晶圆边缘容易坍塌或损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 机台 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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