[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110006782.X | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114715834A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 吴金能 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵平;叶明川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括具有凹口的基板及依序形成于基板上的第一微机电系统芯片、第一中间芯片、第二微机电系统芯片及第一盖板。第一微机电系统芯片的下表面具有第一感测器或微致动器。第二微机电系统芯片的上表面具有第二感测器或微致动器。第一中间芯片具有基板穿孔，且包括信号转换单元、逻辑运算单元、控制单元或上述的组合。此封装结构包括第一感测器及第二感测器中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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