[发明专利]用于键合结构中的电冗余的电路系统在审
申请号: | 202080095512.4 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN115053342A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴;J·高 | 申请(专利权)人: | 伊文萨思粘合技术公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H03K19/00;H03K3/037;H01L21/66;H01L23/00;H01L23/498 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李兴斌 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种键合结构。键合结构可以包括具有第一多个接触焊盘的第一元件。第一多个接触焊盘包括第一接触焊盘和第二冗余接触焊盘。键合结构还可以包括不使用介入粘合剂而直接键合到第一元件的第二元件。第二元件具有第二多个接触焊盘。第二多个接触焊盘包括第三接触焊盘和第四冗余接触焊盘。第一接触焊盘被配置成连接到第三接触焊盘。第二接触焊盘被配置成连接到第四接触焊盘。键合结构可以包括电路系统,该电路系统具有第一状态和第二状态,在第一状态中电信号被传输到第一接触焊盘,在第二状态中电信号被传输到第二接触焊盘。 | ||
搜索关键词: | 用于 结构 中的 冗余 电路 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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