[发明专利]基板处理方法和基板处理设备

摘要

本发明涉及一种基板处理方法和设备，其被实施使得当气体通过单一供气单元供应到多个室时，不同的气体可以同时供应到多个室，以便提高在多个室中沉积的薄膜厚度的均匀性。根据本发明的基板处理方法和基板处理设备的有益之处在于气体仅供应到一个室以便能够仅在该一个室中执行处理，或者不同的气体同时供应到各个室以便能够在各个室中执行不同的处理，由此在每个处理室中薄膜可以沉积成具有均匀的厚度，并且能提高气体供应效率。