[发明专利]蚀刻包括薄表面层的基板以改善所述层的厚度均匀性的方法

摘要

本发明涉及一种对基板(1)的薄层(11)的主表面(1a)进行蚀刻的方法，该方法包括：将基板(1)浸入蚀刻槽中，以便将主表面(1a)暴露于蚀刻剂，基板(1)按照如下方式相对于槽(100)定向，以补偿薄层(11)的厚度非均匀性：‑当基板(1)被引入到槽(100)中时，主表面(1a)按照引入速度从初始引入点(PII)逐渐浸入到最终引入点(PFI)，并且‑当基板(1)从槽(100)退出时，主表面(1a)按照退出速度从初始退出点(PIS)逐渐显现到最终退出点(PFS)，该方法的特征在于：‑按照根据初始引入点(PII)与最终引入点(PFI)之间的第一非均匀剖面蚀刻主表面(1a)的方式来选择引入速度，和/或‑按照根据初始退出点(PIS)与最终退出点(PFS)之间的第二非均匀剖面蚀刻主表面(1a)的方式来选择退出速度。