[发明专利]电子零件的制造方法在审
| 申请号： | 202080083645.X | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN114787975A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 平田胜则;下石坂望;中野高宏 | 申请（专利权）人： | 美国肯耐克科技株式会社;日本肯耐克科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 卜晨;王艳波 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子零件的制造方法，具备：准备设置了多个凸块的安装基板的工序；准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序；在安装基板中的形成了凸块的面以及在被安装部件中的外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序；以多个凸块与多个外部导体部件接触的方式通过紧固部件紧固安装基板和被安装部件的工序。涂布紧固部件的工序包含：准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为紧固部件的工序；在比第一温度低的温度下将紧固部件涂布在安装基板以及被安装部件的之一或二者上的工序，紧固工序包含在紧固部件的温度比第一温度低的状态下将安装基板相对于被安装部件按压的工序；将紧固部件加热至比第二温度高的温度而使紧固部件固化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
