[发明专利]电子零件的制造方法

说明书

本发明提供一种电子零件的制造方法，具备：准备设置了多个凸块的安装基板的工序；准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序；在安装基板中的形成了凸块的面以及在被安装部件中的外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序；以多个凸块与多个外部导体部件接触的方式通过紧固部件紧固安装基板和被安装部件的工序。涂布紧固部件的工序包含：准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为紧固部件的工序；在比第一温度低的温度下将紧固部件涂布在安装基板以及被安装部件的之一或二者上的工序，紧固工序包含在紧固部件的温度比第一温度低的状态下将安装基板相对于被安装部件按压的工序；将紧固部件加热至比第二温度高的温度而使紧固部件固化的工序。

技术领域

本发明涉及电子零件的制造方法。

背景技术

一直以来，已知如专利文献1所公开那样，通过非导电性粘接剂粘接设置了凸块的安装基板和设置了外部导体部件的半导体芯片的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5513417号公报

发明内容

然而，在上述以往的技术中，在通过非导电性粘接剂紧固安装基板与半导体芯片时，产生在凸块与外部导体部件之间残留非导电性粘接剂，对凸块与外部导体部件之间的导电性造成影响的问题。

本发明的目的在于，在通过非导电性粘接剂紧固安装基板与半导体芯片的电子零件中，使凸块与外部导体部件之间的导电性提高。

根据本发明的一方式，具备：准备设置了多个凸块的安装基板的工序、准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序、在安装基板中的形成了凸块的面以及在被安装部件中外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序以及以多个凸块与多个外部导体部件接触的方式将安装基板相对于被安装部件按压，通过紧固部件紧固安装基板与被安装部件的工序，涂布紧固部件的工序包含：准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为紧固部件的工序，第一主要成分在第一温度下具有最低的第一粘度，第二主要成分在比第一温度高的第二温度下具有最低的第二粘度，紧固部件在比第一温度低的第三温度下具有比第一粘度以及第二粘度高的粘度并且具有在比第二温度高的第四温度下固化的特性，以及将紧固部件在比第一温度低的温度下涂布在安装基板以及被安装部件的之一或二者上的工序，紧固的工序包含：在紧固部件的温度比第一温度低的状态下将安装基板相对于被安装部件按压的工序，以及将紧固部件加热至比第二温度高的温度并使紧固部件固化的工序。

发明效果

根据涉及的方式，在通过非导电性粘接剂紧固安装基板与被安装部件时，能够降低在凸块与外部导体部件之间非导电性粘接剂的残留。由此，能够提供在凸块与外部导体部件之间具有充分导电性的电子零件。

附图说明

图1的(a)～(d)是表示实施方式一涉及的安装基板的制造工序的纵截面图。

图2的(a)～(c)是表示实施方式一涉及的电子零件的制造工序的纵截面图。

图3的(a)～(c)是实施方式一涉及的电子零件的立体图以及其一部分的纵截面图。

图4的(a)～(d)是表示凸块的形成位置的变型的俯视图。

图5的(a)～(d)是与图4(a)～(d)对应的纵截面图。

图6的(a)～(d)是表示凸块的构造例的纵截面图。

图7的(a)～(e)是表示实施方式二涉及的凸块的制造工序的纵截面图。

图8是表示实施方式三涉及的凸块的平面图案的俯视图。

图9是表示非导电性粘接剂25的温度-粘度特性的一例的图。