[发明专利]电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件的制造方法，具备：

准备设置了多个凸块的安装基板的工序；

准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序；

在所述安装基板中的形成了所述凸块的面以及在所述被安装部件中的所述外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序；以及

以所述多个凸块与所述多个外部导体部件接触的方式将所述安装基板相对于所述被安装部件按压，通过所述紧固部件紧固所述安装基板与所述被安装部件的工序，

涂布所述紧固部件的工序包含：

准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为所述紧固部件的工序，所述第一主要成分在第一温度下具有最低的第一粘度，所述第二主要成分在比所述第一温度高的第二温度下具有最低的第二粘度，所述紧固部件在比所述第一温度低的第三温度下具有比所述第一粘度以及所述第二粘度高的粘度，并且具有在比所述第二温度高的第四温度下固化的特性；以及

将所述紧固部件在比所述第一温度低的温度下涂布在所述安装基板以及所述被安装部件的之一或二者上的工序，

所述紧固的工序包含：

在所述紧固部件的温度比所述第一温度低的状态下将所述安装基板相对于所述被安装部件按压的工序；以及

将所述紧固部件加热至比所述第二温度高的温度并使所述紧固部件固化的工序。

2.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于，准备设置了所述多个凸块的安装基板的工序包含：

准备包含导电粒子的导体墨水的工序；

准备具有多个开口的印刷制版的工序，所述多个开口带有规定的开口尺寸；以及

从所述印刷基板的所述多个开口向所述安装基板转印所述导体墨水，并且在所述安装基板上形成所述多个凸块的工序，

所述导电粒子的尺寸为0.1μm以上20μm以下，

所述印刷制版的所述开口尺寸为所述导电粒子的累积50％尺寸的4倍以上或者累积90％尺寸的2倍以上，

所述印刷制版的开口尺寸为所述导电粒子的累积50％尺寸的10倍以下或者累积90％尺寸的5倍以下，

所述印刷制版的开口尺寸为所述印刷制版的厚度的1.2倍以上2.5倍以下。

3.一种电子零件的制造方法，具备：

准备设置了多个凸块的安装基板的工序；

准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序；

在所述安装基板中的形成了所述凸块的面以及在所述被安装部件中的所述外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序；以及

以所述多个凸块与所述多个外部导体部件接触的方式将所述安装基板相对于所述被安装部件按压，通过所述紧固部件紧固所述安装基板和所述被安装部件的工序，

准备设置了所述多个凸块的安装基板的工序包含：

准备包含导电粒子的导体墨水的工序；

准备具有多个开口的印刷制版的工序，所述多个开口带有规定的开口尺寸；以及

从所述印刷基板的所述多个开口向所述安装基板转印所述导体墨水，并且在所述安装基板上形成所述多个凸块的工序，

所述导电粒子的尺寸为0.1μm以上20μm以下，

所述印刷制版的所述开口尺寸为所述导电粒子的累积50％尺寸的4倍以上或者累积90％尺寸的2倍以上，

所述印刷制版的开口尺寸为所述导电粒子的累积50％尺寸的10倍以下或者累积90％尺寸的5倍以下，

所述印刷制版的开口尺寸为所述印刷制版的厚度的1.2倍以上2.5倍以下。