[发明专利]用于基板料盒的装卸装置、基板料盒系统在审
| 申请号： | 202080076808.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114641854A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 托尔斯滕·维格拉恩;于尔根·莱纳 | 申请（专利权）人： | 亚席斯自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/00;B25J11/00;B25J9/00;B25J15/06;B25J9/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张德才 |
| 地址： | 德国多*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于基板料盒(2)的装卸装置(7)，基板料盒(2)具有多个隔间(3)，这些隔间中可插入多个基板(4)来进行存储或临时存储，所述装卸装置包括：至少一条可控的传送带(8)，其上可放置基板(4)；以及至少一个可控的夹持臂(11)，其构造为将基板(4)从传送带(8)推入到基板料盒的隔间中或将基板从隔间(3)推出到传送带(8)上，传送带(8)和夹持臂(11)布置于可移动地安置的公共载体(17)。夹持臂(11)至少基本上布置于传送带(8)下方以从下方夹持基板(4)，传送带(8)上方布置有可移动的真空夹持器(18)，其构造为从上方夹持并移动基板料盒(2)中或传送带(8)上的基板(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 板料 装卸 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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