[发明专利]铜合金板、带镀膜的铜合金板及它们的制造方法在审
| 申请号： | 202080075886.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114641585A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 秋坂佳辉;宫岛直辉;牧一诚;船木真一 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C25D5/10;C25D5/34;C25D5/50;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金板，板厚方向的中心部的中心Mg浓度为0.1质量％以上且小于0.3质量％、中心P浓度为0.001质量％以上且0.2质量％以下，剩余部分由Cu及不可避免的杂质形成，所述铜合金板的表面的表面Mg浓度为所述中心Mg浓度的70％以下，从所述表面起以规定的厚度设定的表层部具有Mg浓度随着从所述表面朝向所述板厚方向的所述中心部增加的0.05质量％/μm以上且5质量％/μm以下的浓度梯度，并且所述表层部中的最大Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％，由此抑制表面的变色及接触电阻的上升且镀膜的密接性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 镀膜 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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