[发明专利]铜合金板、带镀膜的铜合金板及它们的制造方法

权利要求书

1.一种铜合金板，其特征在于，

板厚方向的中心部的中心Mg浓度为0.1质量％以上且小于0.3质量％、中心P浓度为0.001质量％以上且0.2质量％以下，剩余部分由Cu及不可避免的杂质形成，

所述铜合金板的表面的表面Mg浓度为所述中心Mg浓度的70％以下，

从所述表面起以规定的厚度设定的表层部具有Mg浓度随着从所述表面朝向所述板厚方向的所述中心部增加的0.05质量％/μm以上且5质量％/μm以下的浓度梯度，并且最深部的Mg浓度为所述中心Mg浓度的90％。

2.根据权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，

所述表层部的所述厚度为5μm以下。

3.一种带镀膜的铜合金板，其特征在于，具有权利要求1中记载的所述铜合金板及设置于所述表层部上的镀膜。

4.根据权利要求3所述的带镀膜的铜合金板，其特征在于，

所述镀膜中的平均Mg浓度为所述中心Mg浓度的10％以下。

5.根据权利要求3所述的带镀膜的铜合金板，其特征在于，

所述镀膜由选自锡、铜、锌、镍、金、银、钯及它们的任意两种以上的合金中的一个以上的层形成。

6.根据权利要求3所述的带镀膜的铜合金板，其特征在于，

所述表层部的所述厚度为5μm以下。

7.一种铜合金板的制造方法，其特征在于，该制造方法为制造权利要求1所述的铜合金板的方法，具有：

Mg浓化处理，在Mg浓度为0.1质量％以上且小于0.3质量％、P浓度为0.001质量％以上且0.2质量％以下、且剩余部分由Cu及不可避免的杂质形成的铜合金板中，通过使Mg向表面扩散而形成Mg浓化的表面部；及

表面部去除处理，去除Mg浓化的所述表面部而形成所述表层部。

8.根据权利要求7所述的铜合金板的制造方法，其特征在于，

通过所述表面部去除处理而形成的所述表层部的所述厚度为5μm以下。