[发明专利]具有改进的短路耐受时间的半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 202080070820.1 | 申请日: | 2020-10-02 |
公开(公告)号: | CN114556589A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 世亨·柳 | 申请(专利权)人: | 沃孚半导体公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王红艳 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体器件(10)包括衬底(12)、漂移层(14)、阱区(16)和源极区(18)。衬底(12)具有第一导电类型。漂移层(14)具有第一导电类型并且位于衬底(12)上。阱区(16)具有与第一导电类型相对的第二导电类型并且设置沟道区(28)。源极区(18)位于阱区(16)中并且具有第一导电类型。沿着与衬底(12)相对的漂移层(14)的表面的阱区(16)的掺杂浓度是可变的,使得阱区(16)包括在距源极区(18)和阱区(16)之间的结一定距离处的掺杂浓度增加的区域。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 短路 耐受 时间 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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