[发明专利]用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物在审
| 申请号： | 202080066811.5 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN114450438A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | M·阿诺德;A·弗鲁格尔;C·埃姆内特;N·恩格尔哈特 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张双双;刘金辉 |
| 地址： | 德国莱茵河*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂的组合物，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子，其中(a)该聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量M |
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| 搜索关键词： | 用于 铜凸块电 沉积 包含 流平剂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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