[发明专利]焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法有效
| 申请号： | 202080066586.5 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN114430717B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 河内满;芳贺浩贵;德永政昭;大石光浩;田中哲矢 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/12;B41F15/14;B41F33/00;B41F35/00;B41M1/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 印刷 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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