[发明专利]焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法

说明书

本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。

技术领域

本公开涉及将焊料膏印刷于基板的焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。

背景技术

在印刷机中，设置有开口部的丝网掩模的下表面与基板接触。然后，刮板在丝网掩模上移动，包含焊料粒子和焊剂的焊料膏被压入开口部从而焊料膏转印于基板。印刷了焊料膏的基板被摄像机拍摄。根据其拍摄结果来检测有无印刷不良。印刷不良包含所转印的焊料膏与相邻的焊料膏相连的状态(焊料桥)、焊料膏从必要的位置脱落的状态(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1记载的检测方法中，使用被着色为与基板的对比度变大的焊料膏(膏状焊料)，摄像机拍摄印刷了这种焊料膏的基板。然后，根据拍摄到的焊料膏的形状来检查有无印刷不良。若检测到印刷不良，则清扫丝网掩模。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-123892号公报

发明内容

本公开的焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板印刷焊料膏之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。

在本公开的焊料膏印刷方法中，将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。然后，检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂并求出检测结果。根据该检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果判断为焊剂的状态不良，则在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。

根据本公开，能够防止印刷不良于未然。

附图说明

图1是本公开的实施方式涉及的丝网印刷系统的概略结构图。

图2是图1所示的丝网印刷系统中的印刷机的结构图。

图3A是示出由图2所示的印刷机印刷焊料膏的工序的剖视图。

图3B是示出继图3A之后的印刷焊料膏的工序的剖视图。

图3C是示出继图3B之后的印刷焊料膏的工序的剖视图。

图4是图1所示的丝网印刷系统中的印刷焊料检查装置的结构图。

图5A是示出由图4所示的印刷焊料检查装置的第1照射部对印刷了焊料膏的基板进行照射并由检查摄像机拍摄到的图像的例子的图。

图5B是示出由图4所示的印刷焊料检查装置的第2照射部对图5A所示的基板进行照射并由检查摄像机拍摄到的图像的例子的图。

图6是示出图2所示的印刷机的控制系统的结构的功能框图。

图7是示出图4所示的印刷焊料检查装置的控制系统的结构的功能框图。

图8A是示出图2所示的印刷机中的印刷前的丝网掩模的状态的例子的剖视图。

图8B是示出图2所示的印刷机中的印刷后的丝网掩模的状态的例子的剖视图。

图8C是示出执行了比图8B所示的状态多的次数的印刷之后的丝网掩模的状态的例子的剖视图。