[发明专利]焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法

权利要求书

1.一种焊料膏印刷系统，具备：

印刷机，将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板；

检测部，检测印刷于所述基板的所述焊料膏的所述焊料粒子和所述焊剂；和

焊剂状态判定部，根据所述检测部的检测结果来判定所述焊剂的状态是良好还是不良，

如果由所述焊剂状态判定部判断为所述焊剂的状态不良，则所述印刷机在对未印刷基板印刷所述焊料膏之前执行对所述焊料膏的所述焊剂的状态进行变更的操作。

2.根据权利要求1所述的焊料膏印刷系统，其中，

还具备：存储部，存储所述检测部的所述检测结果，

所述焊剂状态判定部基于存储于所述存储部的上次的检测结果和由所述检测部检测到的当前的检测结果来判定所述焊剂的状态。

3.根据权利要求1或2所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述检测部具有：

摄像机，拍摄印刷于所述基板的所述焊料膏；和

至少一个照明部，对所述基板照射光，

所述焊剂状态判定部基于由所述摄像机拍摄到的图像来判定所述焊剂的状态。

4.根据权利要求3所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述焊剂状态判定部基于所述图像中的印刷于所述基板的所述焊剂的面积超过基准这一判断结果，判定为所述焊剂的所述状态不良。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述检测部具有：计量器，计测印刷所述焊料膏之前的所述基板的印刷前重量、和印刷所述焊料膏之后的所述基板与所述焊料膏的合计重量即印刷后重量，

所述焊剂状态判定部基于所述印刷前重量和所述印刷后重量来判定所述焊剂的状态。

6.根据权利要求5所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述焊剂状态判定部基于根据所述印刷前重量与所述印刷后重量之差而求出的所述焊剂的量超过阈值这一判断结果，判定为所述焊剂的所述状态不良。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的焊料膏印刷系统，其中，

还具备：印刷焊料检查装置，检查印刷于所述基板的所述焊料膏的状态，

所述检测部设置于所述印刷焊料检查装置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述印刷机包含：丝网掩模，设置有用于将所述焊料膏印刷于所述基板的开口部；和清洁机构，对所述丝网掩模进行清洁，

所述印刷机中的对所述焊剂的所述状态进行变更的操作是所述清洁机构对所述丝网掩模的清洁。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述印刷机包含：丝网掩模，设置有用于将所述焊料膏印刷于所述基板的开口部，

所述印刷机中的对所述焊剂的所述状态进行变更的操作，是对所述印刷机使所述未印刷基板与所述丝网掩模接触而将所述丝网掩模上的焊料膏转印于所述未印刷基板的条件进行变更。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的焊料膏印刷系统，其中，

所述印刷机包含：丝网掩模，设置有用于将所述焊料膏印刷于所述基板的开口部，

所述印刷机中的对所述焊剂的所述状态进行变更的操作，是对所述印刷机将所述焊料膏转印于所述未印刷基板之后使所述未印刷基板从所述丝网掩模分离的条件进行变更。

11.一种焊料膏印刷方法，包括：

将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板的步骤；

检测印刷于所述基板的所述焊料膏的所述焊料粒子和所述焊剂并求出检测结果的步骤；

根据所述检测结果来判定所述焊剂的状态是良好还是不良的步骤；和

如果判断为所述焊剂的状态不良，则在对未印刷基板印刷所述焊料膏之前执行对所述焊料膏的所述焊剂的状态进行变更的操作的步骤。