[发明专利]电子部件搭载用基体以及电子装置在审
| 申请号： | 202080066176.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114424351A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 菅井广一朗;西本和贵 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 基体 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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