[发明专利]电子部件搭载用基体以及电子装置在审

专利信息
申请号: 202080066176.0 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN114424351A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 菅井广一朗;西本和贵 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 搭载 基体 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种电子部件搭载用基体,具备:

金属基体,具有第一面和框状的凹部,所述凹部在该第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面;以及

绝缘基板,经由接合材料被接合到所述第一面中的被所述凹部包围的位置,

在所述凹部中,在所述内侧面具有保护层,在所述底面不具有从内侧面相连至外侧面的所述保护层。

2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基体,其中,

俯视时的所述绝缘基板的外缘在俯视透视时与所述凹部的底面重叠。

3.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基体,其中,

俯视时的所述绝缘基板的外缘位于所述凹部的外侧。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件搭载用基体,其中,

所述保护层还位于所述凹部中的所述外侧面与所述第一面中的所述凹部的外侧。

5.根据权利要求4所述的电子部件搭载用基体,其中,

在所述第一面中,与所述凹部分离仅在所述凹部的外侧具有所述保护层。

6.一种电子装置,具有:

权利要求1~5中任一项所述的电子部件搭载用基体;以及

电子部件,搭载于该电子部件搭载用基体。

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