[发明专利]电子部件搭载用基体以及电子装置

说明书

电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。

技术领域

本公开涉及电子部件搭载用基体以及电子装置。

背景技术

近年来，机动车的头灯等所使用的LED等电子装置要求高的散热性。第一电子装置例如使用金属制的基板(例如，参照国际公开2017/188237号公报。)。

发明内容

本公开的电子部件搭载用基体具备：金属基体，具有第一面和框状的凹部，所述凹部在该第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板，经由接合材料被接合到所述第一面中的被所述凹部包围的位置，在所述凹部中，在所述内侧面具有保护层，在所述底面不具有从内侧面相连至外侧面的所述保护层。

本公开的电子装置具有：上述记载的电子部件搭载用基体；以及电子部件，搭载于该电子部件搭载用基体。

附图说明

图1A是表示第一实施方式的电子部件搭载用基体的俯视图。

图1B是图1A的仰视图。

图2A是图1A所示的电子部件搭载用基体的A-A线处的纵剖视图。

图2B是图2A的A部的主要部位放大纵剖视图。

图3A是表示图1的电子部件搭载用基体的金属基体的俯视图。

图3B是图3A的仰视图。

图4A是图3A的A部的主要部位放大俯视图。

图4B是图3A的B部的主要部位放大俯视图。

图5是表示在图1A所示的电子部件搭载用基体搭载电子部件，此外安装了散热体的电子装置的纵剖视图。

图6A是表示第二实施方式中的电子部件搭载用基体的俯视图。

图6B是图6A的仰视图。

图7A是图6A所示的部件搭载用基体的A-A线处的纵剖视图。

图7B是图7A的A部的主要部位放大纵剖视图。

图8A是表示图6中的电子部件搭载用基体的金属基体的俯视图。

图8B是图8A的仰视图。

图9A是图8A的A部的主要部位放大俯视图。

图9B是图7A的B部的主要部位放大俯视图。

图10是表示第二实施方式中的电子部件搭载用基体的其他例子的主要部位放大纵剖视图。

图11A是表示第三实施方式中的电子部件搭载用基体的一例的主要部位放大纵剖视图。

图11B是表示第三实施方式中的电子部件搭载用基体的又一例的主要部位放大纵剖视图。

具体实施方式

对本公开的几个例示的实施方式，参照附图进行说明。

(第一实施方式)