[发明专利]光子器件中的低温焊料在审
| 申请号： | 202080061492.9 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN114365278A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 桑德普·拉兹丹;威普库马·K·帕特尔;阿帕纳·R·普拉萨德 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 朱亦林 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光子器件包括光子组件和耦合到光子组件的基板。光子组件包括光子管芯和光学器件，光学器件利用粘合剂耦合到光子管芯以在光学器件和光子管芯之间形成光学连接。光子组件通过在低于粘合剂的固化温度的温度下回流多个焊料连接而耦合到光子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 器件 中的 低温 焊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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