[发明专利]高架输送车及高架输送车系统在审
| 申请号： | 202080057841.X | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN114245935A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 青本和也 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 庞乃媛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的高架输送车(6)为具备能够沿着轨道(4)行进的行进部(18)，以及具有把持FOUP(10)的夹具(30A)、并且通过吊持构件(28A)而相对于行进部(18)升降的升降部(30)的高架输送车(6)。高架输送车(6)具备：设置在行进部(18)中、控制高架输送车(6)中的各部分的主体控制器(50)，设置在升降部(30)中、检测升降部(30)上产生的振动的振动检测部(55A)，设置在升降部(30)中、判定振动检测部(55A)对振动的检测结果是否在预先设定的允许范围(R)内、并且将判定结果向主体控制器(50)输出的振动监视部(55B)。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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