[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202080046203.8 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114041265A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 堀田笃 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/70 | 分类号： | H03H9/70;H03H7/38;H03H7/46;H04B1/38;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 邰琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制低噪声放大器的噪声指数的恶化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、低噪声放大器(12)、输入开关(20)以及匹配电路(30)。输入开关(20)与低噪声放大器(12)的输入端子连接。匹配电路(30)获取输入开关(20)与低噪声放大器(12)的阻抗匹配。匹配电路(30)配置于安装基板(2)的第一方向(D1)上的第一主面(21)。输入开关(20)和低噪声放大器(12)配置于与第一主面(21)对置的第二主面(22)。在俯视安装基板(2)的情况下，输入开关(20)与匹配电路(30)的至少一部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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