[发明专利]处理套组外壳系统在审
| 申请号： | 202080036984.2 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113906548A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | H·李;N·M·科佩奇;L·沃尔福夫斯基;D·R·麦考利斯特;A·施密特;J·胡金斯;Y·S·维什瓦纳坦;S·巴巴扬 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 付尉琳;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种处理套组外壳系统，包括：用以封围内部容积的表面、包括第一鳍片的第一支撑结构、包括第二鳍片的第二支撑结构、以及用于将处理套组外壳系统与晶圆处理系统的装载端口接合的前接口。第一鳍片和第二鳍片被设置大小和间隔以在内部容积中保持处理套组环载具和处理套组环。每一个处理套组环经固定至处理套组环载具中的一者。处理套组外壳系统实现固定第一处理套组环的第一处理套组环载具从处理套组外壳系统到晶圆处理系统中的第一自动传送、以及固定第二处理套组环的第二处理套组环载具从晶圆处理系统到处理套组外壳系统中的第二自动传送。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 外壳 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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