[发明专利]用于低温装置热化的低温包装有效
| 申请号： | 202080036793.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113875003B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | O.金卡;S.B.奥利瓦德塞;S.哈特;N.T.布龙;J.周;M.布林克;P.古曼;D.F.博戈林 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;G06N10/40;G06F30/20;G06F113/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用配置有柱组的盖来形成热化结构，盖是低温器件(LTD)的低温外壳的一部分。包括LTD的芯片配置有空腔组，该空腔组中的腔具有腔轮廓。来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中的热耗散。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 装置 热化 包装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080036793.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
