[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202080027844.9 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN113678576A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 森弘吉 | 申请（专利权）人： | 戴亚机械株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件的基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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