[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，用于从在上表面安装有电子元件的基板分离所述电子元件，所述基板处理装置的特征在于，

所述基板处理装置具备从所述基板的上表面分离所述电子元件的上表面处理部，

所述上表面处理部具有：将所述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从所述基板的上表面分离所述电子元件的上表面用旋转刀，

所述上表面处理用搬运部具有位于所述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，所述上表面用旋转刀的下游侧部分与所述第6带式输送器和所述第7带式输送器之间的间隙相对。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上表面处理用搬运部具有位于所述第6带式输送器的上侧的第4带式输送器，由上侧的所述第4带式输送器和下侧的所述第6带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述上表面用旋转刀位于所述第4带式输送器的下游侧。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上表面处理用搬运部具有位于所述第7带式输送器的上侧的第5带式输送器，由上侧的所述第5带式输送器和下侧的所述第7带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述上表面用旋转刀位于所述第5带式输送器的上游侧。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上表面处理用搬运部具有位于所述第6带式输送器及所述第7带式输送器的上侧且沿搬运方向排列的上游侧的第4带式输送器及下游侧的第5带式输送器，由上侧的所述第4带式输送器和下侧的所述第6带式输送器及上侧的所述第5带式输送器和下侧的所述第7带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述上表面用旋转刀位于所述第4带式输送器与所述第5带式输送器之间。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置用于从在上表面和下表面安装有电子元件的基板的两面分离所述电子元件，

所述基板处理装置具备从所述基板的下表面分离所述电子元件的下表面处理部和所述上表面处理部，所述下表面处理部和所述上表面处理部中的一方位于基板的搬运方向的上游侧而另一方位于下游侧，

所述下表面处理部具有：将所述基板从上游侧向下游侧搬运的下表面处理用搬运部及从所述基板的下表面分离所述电子元件的下表面用旋转刀。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上表面处理部位于所述下表面处理部的下游侧，

所述下表面处理用搬运部具有：位于上侧的第1带式输送器、位于下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第2带式输送器及下游侧的第3带式输送器，由上侧的所述第1带式输送器、下侧的所述第2带式输送器及所述第3带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述下表面用旋转刀位于所述第2带式输送器与所述第3带式输送器之间。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述下表面处理用搬运部具有位于所述第1带式输送器的内侧的调整辊及两根辅助杆，

所述调整辊位于所述下表面用旋转刀的上侧且相对于所述下表面用旋转刀的上下位置能够调整，所述辅助杆位于所述调整辊的上游侧和下游侧且相对于所述下表面用旋转刀的上下位置被固定。

8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述下表面处理部的出口部与所述上表面处理部的入口部之间所述基板的搬运高度不同。

9.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述第4带式输送器和所述第6带式输送器的出口部与所述第5带式输送器和所述第7带式输送器的入口部之间所述基板的搬运高度不同。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第5带式输送器和所述第7带式输送器的入口部处的基板的搬运高度高于所述第4带式输送器和所述第6带式输送器的出口部处的基板的搬运高度。

11.根据权利要求1、2、3或4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第6带式输送器的下游侧的端部延伸至所述上表面用旋转刀的下侧，且所述第6带式输送器的上表面朝向下游侧而向上倾斜。