[发明专利]基板处理装置

说明书

提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件的基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对。

技术领域

本发明涉及用于从安装有IC、电阻、电容等电子元件的印刷基板分离电子元件的基板处理装置。

背景技术

内置于个人计算机、移动电话等的印刷基板含有各种稀有金属，近年来，积极进行将这些回收并再利用的工作。稀有金属包含于基板本身和基板上的电子元件这两者中，作为回收作业的初始阶段，高精度地分离基板与元件，从而能够提高回收效率。以往，作为分离方法，公知有加热基板而使焊料熔融的方法、通过药液使基板熔融的方法。但是，这些方法存在如下问题：为了加热而需要大量的能量，药液的处理耗费时间和精力。因此，本申请发明人在专利文献1中，提出了一种无需进行加热处理或药液处理而能够分离基板上的元件的装置。该装置具备从上下夹着基板而进行搬运的带式输送器、从下侧与基板接触的旋转刀，通过一次动作从基板的下表面分离元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6554454号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，现有的装置无法从基板的上表面分离元件。而且，若只是使现有的装置上下颠倒的话，从基板分离的元件将会与基板一起被带式输送器搬运，不方便分离基板与元件。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，目的在于提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。

用于解决课题的技术方案

本发明是一种基板处理装置，用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件，上述基板处理装置的特征在于，上述基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对。

另外，本发明也可以是，上述上表面处理用搬运部具有位于上述第6带式输送器的上侧的第4带式输送器，由上侧的上述第4带式输送器和下侧的上述第6带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述上表面用旋转刀位于上述第4带式输送器的下游侧。

另外，本发明也可以是，上述上表面处理用搬运部具有位于上述第7带式输送器的上侧的第5带式输送器，由上侧的上述第5带式输送器和下侧的上述第7带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述上表面用旋转刀位于上述第5带式输送器的上游侧。

另外，本发明也可以是，上述上表面处理用搬运部具有位于上述第6带式输送器及上述第7带式输送器的上侧且沿搬运方向排列的上游侧的第4带式输送器及下游侧的第5带式输送器，由上侧的上述第4带式输送器和下侧的上述第6带式输送器及上侧的上述第5带式输送器和下侧的上述第7带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述上表面用旋转刀位于上述第4带式输送器与上述第5带式输送器之间。