[发明专利]使用过基板通孔或过模具通孔以及RDL来实现的BAW滤波器和3D电感器的共同封装在审
| 申请号： | 202080014982.3 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113439390A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;唐瑞;C·H·芸;M·F·维勒兹;金钟海 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/54;H03H9/05;H01L23/15;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/66;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 赵林琳;傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各方面涉及一种带通滤波器，其包括在输入端子和输出端子处具有两个匹配电感器的全晶格布置中的四个BAW谐振器。本公开的另外方面涉及将BAW滤波器芯片与嵌入式3D电感器组合。通过将正面和背面RDL(960、970、980；1667、1675)与过模具通孔、TMV(930)、或过基板通孔(1630)进行组合来将3D电感器嵌入模具(850)或载体基板(1610)中。BAW芯片与TMV电感器位于同一模具中，或位于包含TSV电感器的载体基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 基板通孔 模具 以及 rdl 实现 baw 滤波器 电感器 共同 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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