[发明专利]键合结构在审
| 申请号： | 202080009049.7 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN113330557A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;R·卡特卡尔;I·莫哈梅德;J·A·德拉克鲁斯 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 键合结构可以包括第一重构元件，第一重构元件包括第一元件并且具有包括第一键合表面的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。第一重构元件可以包括围绕第一元件的第一侧壁表面设置的第一保护材料。键合结构可以包括第二重构元件，第二重构元件包括第二元件并且具有包括第二键合表面的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。第一重构元件可以包括围绕第二元件的第二侧壁表面设置的第二保护材料。第二重构元件的第一侧的第二键合表面在没有沿着键合界面的中间粘合剂的情况下可以被直接键合到第一重构元件的第一侧的第一键合表面。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
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