[发明专利]采用向3D交叉点芯片键合ASIC或FPGA芯片的多重集成方案在审
| 申请号： | 202080002721.X | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112449695A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘峻 | 申请（专利权）人： | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘健;张殿慧 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了向3D Xpoint芯片键合ASIC或FPGA芯片的SSD、方法和集成架构。将3D Xpoint存储单元引入到易失性存储器系统和非易失性存储器系统两者中以缩小电路面积。FPGA中的寄存器和片上存储器(BRAM)属于相应的控制逻辑单元，以进行对不必要的仲裁/高速缓存的消除。与周围逻辑单元的FPGA的逻辑单元连接是在重新编程/编程时间处确定的，而无需通过共享存储器进行通信。Xtacking技术将主控制ASIC和/或FPGA芯片键合至SSD以缩小电路面积。通过这种架构消除了SRAM高速缓存，从而缩小了电路面积和关键路径的连接距离，由此降低了延迟和功耗。通过这种集成架构显著提高了数据处理/访问速度和效率。这种键合技术还降低了布线距离、寄生RC影响，改善了系统集成，缩短了工艺制造周期，降低了PCB板比率，并且增大了电路设计工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 交叉点 芯片 asic fpga 多重 集成 方案 | ||
【主权项】：
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