[发明专利]用于Xtacking架构的焊盘引出结构在审
| 申请号： | 202080002344.X | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112236858A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 肖亮;伍术 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 张文锦;刘茹 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开内容提供了一种制造半导体器件的方法。该方法可以包括：面对面地键合第一管芯和第二管芯，第一管芯包括：衬底；在第一管芯的正面形成的在半导体层之上的晶体管，其中在衬底与半导体层之间具有绝缘层；以及在第一管芯的正面的延伸穿过绝缘层的第一接触结构。该方法还可以包括：使第一接触结构从第一管芯的背面暴露；从第一管芯的背面在绝缘层中形成接触孔以使半导体层暴露；以及在第一管芯的背面形成与第一接触结构连接的第一焊盘引出结构和在接触孔上与半导体层导电地连接的第二焊盘引出结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 xtacking 架构 引出 结构 | ||
【主权项】：
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