[发明专利]用于三维存储器的阶梯结构

摘要

公开了一种用于三维(3D)存储器设备的阶梯结构。在一些实施例中，所述方法包括在衬底上设置交替的电介质堆叠，其中第一电介质层和第二电介质层交替地堆叠在彼此的顶部上。接下来，可以在阶梯区域中形成多个分割块。每个分割块包括在第一方向上的第一多个阶梯台阶。沿着第一方向的每个阶梯台阶具有两个或更多个电介质层对。然后，可以形成沿着垂直于第一方向的第二方向的第二多个阶梯台阶。沿着第二方向的每个阶梯台阶包括沿着第一方向的第一多个阶梯台阶。所述方法还包括在多个分割块之间形成偏移数量的电介质层对，使得每个电介质层对是从阶梯台阶的顶表面可接入的。