[实用新型]离子植入机有效
| 申请号： | 202023314109.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214505446U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林群傑;林伟政;万志民 | 申请（专利权）人： | 汉辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本案提出一种离子植入机。所述离子植入机用以处理一工件，所述离子植入机包含负载模组、处理模组以及真空传输模组。所述处理模组包含摄像机以及晶圆卡盘，摄像机位于晶圆卡盘的上方并具有影像撷取范围，晶圆卡盘位于影像撷取范围中。所述真空传输模组耦接处理模组及负载模组，真空传输模组包含对准器以及至少一传输机器人，传输机器人可用以将工件自负载模组传送至对准器，或将工件自对准器传送至晶圆卡盘，或将工件自晶圆卡盘传送回负载模组。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 植入 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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