[实用新型]离子植入机有效
| 申请号: | 202023314109.2 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN214505446U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 林群傑;林伟政;万志民 | 申请(专利权)人: | 汉辰科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/317 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 离子 植入 | ||
1.一种离子植入机,其特征在于,用以处理一工件,该离子植入机包含:
一负载模组;
一处理模组,包含一摄像机以及一晶圆卡盘,该摄像机具有一影像撷取范围,该影像撷取范围涵盖一硅片交换点,该晶圆卡盘用以于该硅片交换点承接该工件;以及
一真空传输模组,耦接该处理模组及该负载模组,该真空传输模组包含一对准器以及至少一传输机器人,该传输机器人用以将该工件自该负载模组传送至该对准器、用以将该工件自该对准器传送至该晶圆卡盘或用以将该工件自该晶圆卡盘传送至该负载模组。
2.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,该处理模组还包含一离子源和离子束流成形模组及一扫描机器人,该离子源和离子束流成形模组用以提供一离子束,该扫描机器人耦接该晶圆卡盘,并用以将该工件调整至一植入平面以接收该离子束,该植入平面垂直于一工件传输平面。
3.根据权利要求2所述的离子植入机,其特征在于,该离子源和离子束流成形模组产生的离子束的射出口所处平面与位于该植入平面的该工件的中点的距离大于150毫米。
4.根据权利要求3所述的离子植入机,其特征在于,该植入平面与该离子源和离子束流成形模组产生的离子束的射出口所处平面的夹角大于等于0度且小于等于90度。
5.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,定义该真空传输模组的几何中点指向该处理模组的几何中点的一第一向量,定义该负载模组的几何中点指向该真空传输模组的几何中点的一第二向量,该第一向量与该第二向量的夹角大于等于0度。
6.根据权利要求5所述的离子植入机,其特征在于,该第一向量与该第二向量的夹角大于等于0度且小于等于120度。
7.根据权利要求5所述的离子植入机,其特征在于,该第一向量与该第二向量的夹角大于等于60度且小于等于90度。
8.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,还包含一设备前端模组,该设备前端模组连接该负载模组,定义该设备前端模组与该负载模组的接面为一第一接面,定义该真空传输模组与该负载模组的接面为一第二接面,该第一接面与该第二接面的夹角大于等于0度且小于等于45度。
9.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,该传输机器人包含至少一机械手臂,该机械手臂包含独立运作的一控制电机组,该控制电机组用以控制该机械手臂以下一或多的功能:升降、旋转或伸缩。
10.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,该传输机器人为二个,该对准器与该硅片交换点的连线为该二传输机器人的连线之中垂线。
11.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,还包括一第一传输机器人及一第二传输机器人,该第一传输机器人用以自该负载模组取得该工件,并包含至少一机械手臂,该机械手臂包含独立运作的一控制电机组,该控制电机组用以控制该机械手臂以下一或多的功能:升降、旋转或伸缩。
12.根据权利要求1所述的离子植入机,其特征在于,该真空传输模组还包含一温度调节模组,该传输机器人用以将该工件传送至该温度调节模组再将该工件传送至该处理模组,或用以将工件自该处理模组传送至该温度调节模组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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