[实用新型]离子植入机

说明书

本案提出一种离子植入机。所述离子植入机用以处理一工件，所述离子植入机包含负载模组、处理模组以及真空传输模组。所述处理模组包含摄像机以及晶圆卡盘，摄像机位于晶圆卡盘的上方并具有影像撷取范围，晶圆卡盘位于影像撷取范围中。所述真空传输模组耦接处理模组及负载模组，真空传输模组包含对准器以及至少一传输机器人，传输机器人可用以将工件自负载模组传送至对准器，或将工件自对准器传送至晶圆卡盘，或将工件自晶圆卡盘传送回负载模组。

技术领域

本案是关于一种离子植入机。

背景技术

离子植入(Ion implantation)为半导体制造的关键制程。离子植入法将游离化的掺杂物质于电场中加速后打入晶圆，以改变晶圆的电气性质。

离子植入执行前必须对晶圆进行前置作业，例如进行晶圆晶格校准(Waferalignment)，以确保离子植入机能够准确地针对晶圆上特定区域进行物质掺杂。完成校准的晶圆将被传输机器人放置于离子植入机的处理器的静电吸盘上。处理器内的扫描机器人自静电吸盘取走待处理晶圆，再将待处理晶圆移动至离子束的照射范围。然而，由于晶圆的运送过程涉及多个机器人的传递作业，传递过程中的任何机械动作偏差皆可能造成晶圆晶格对准的偏差，从而导致离子植入作业的良率降低。

实用新型内容

有鉴于此，申请人提出一种离子植入机。依据一些实施例，一种离子植入机用以处理一工件，该离子植入机包含一负载模组；一处理模组，包含一摄像机以及一晶圆卡盘，该摄像机具有一影像撷取范围，该影像撷取范围涵盖一硅片交换点，该晶圆卡盘用以于该硅片交换点承接该工件；以及一真空传输模组，耦接该处理模组及该负载模组，该真空传输模组包含一对准器以及至少一传输机器人，该传输机器人可用以将工件自负载模组传送至对准器，将该工件自该对准器传送至该晶圆卡盘，或将工件自晶圆卡盘传送回负载模组。

依据一些实施例，该处理模组还包含一离子源和离子束流成形模组及一扫描机器人，该离子源和离子束流成形模组用以提供一离子束，该扫描机器人耦接该晶圆卡盘，并用以将该工件调整至一植入平面以接收该离子束，该植入平面垂直于一工件传输平面。

依据一些实施例，该离子源和离子束流成形模组产生的离子束的射出口所处平面与位于该植入平面的该工件的中点的距离大于150毫米。

依据一些实施例，该植入平面与该离子源和离子束流成形模组产生的离子束的射出口所处平面的夹角大于等于0度且小于等于90度。

依据一些实施例，定义该真空传输模组的几何中点指向该处理模组的几何中点的一第一向量，定义该负载模组的几何中点指向该真空传输模组的几何中点的一第二向量，该第一向量与该第二向量的夹角大于等于0度。

依据一些实施例，该第一向量与该第二向量的夹角大于等于0度且小于等于120度。

依据一些实施例，该第一向量与该第二向量的夹角大于等于0度且小于等于90度。

依据一些实施例，该离子植入机还包含一设备前端模组，该设备前端模组连接该负载模组，定义该设备前端模组与该负载模组的接面为一第一接面，定义该真空传输模组与该负载模组的接面为一第二接面，该第一接面与该第二接面的夹角大于等于0度且小于等于45度。

依据一些实施例，该传输机器人包含至少一机械手臂，该机械手臂包含独立运作的一控制电机组，该控制电机组用以控制该机械手臂以下一或多的功能：升降、旋转或伸缩。

依据一些实施例，该传输机器人为二个，该对准器与该硅片交换点的连线为该二传输机器人的连线的中垂线。

依据一些实施例，负载模组取得该工件，并包含至少一机械手臂，该机械手臂包含独立运作的一控制电机组，该控制电机组用以控制该机械手臂以下一或多的功能：升降、旋转或伸缩。