[实用新型]一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具有效

专利信息
申请号: 202023245074.1 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214381647U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 欧文祥;伍祥松 申请(专利权)人: 飞旭电子(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董成
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及上锡工艺治具技术领域,且公开了一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,包括固定板,固定板顶端内部卡装有电子元件本体,固定板上表面的左端和右端均固定连接有支座,辅助槽内部可转动连接有辅助轴,辅助轴内部固定连接有转动板,转动板内侧面固定连接有固定块。该PCBA电子元件上锡工艺改善治具,通过液压缸、支座、辅助轴、转动板、固定板和固定块的配合作用,可以对电子元件本体比较稳定的进行固定,通过伺服电机、连接板、横板、移动板、滑块、工作板和工作轴的配合作用,可以使移动板进行上下的移动,控制铁氟龙顶板将电子元件本体顶出弯曲放置孔,方便工作人员对电子元件本体进行收集。
搜索关键词: 一种 pcba 电子元件 工艺 改善
【主权项】:
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