[实用新型]一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具有效
申请号: | 202023245074.1 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214381647U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 欧文祥;伍祥松 | 申请(专利权)人: | 飞旭电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董成 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及上锡工艺治具技术领域,且公开了一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,包括固定板,固定板顶端内部卡装有电子元件本体,固定板上表面的左端和右端均固定连接有支座,辅助槽内部可转动连接有辅助轴,辅助轴内部固定连接有转动板,转动板内侧面固定连接有固定块。该PCBA电子元件上锡工艺改善治具,通过液压缸、支座、辅助轴、转动板、固定板和固定块的配合作用,可以对电子元件本体比较稳定的进行固定,通过伺服电机、连接板、横板、移动板、滑块、工作板和工作轴的配合作用,可以使移动板进行上下的移动,控制铁氟龙顶板将电子元件本体顶出弯曲放置孔,方便工作人员对电子元件本体进行收集。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcba 电子元件 工艺 改善 | ||
【主权项】:
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