[实用新型]一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具有效

专利信息
申请号: 202023245074.1 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214381647U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 欧文祥;伍祥松 申请(专利权)人: 飞旭电子(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董成
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcba 电子元件 工艺 改善
【权利要求书】:

1.一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,包括固定板(1),其特征在于:固定板(1)的中间部位开设有弯曲放置孔,固定板(1)顶端内部卡装有电子元件本体(2),固定板(1)上表面的左端和右端均固定连接有支座(3),支座(3)顶端开设有辅助槽,辅助槽内部可转动连接有辅助轴(4),辅助轴(4)内部固定连接有转动板(5),转动板(5)内侧面固定连接有固定块(6),固定板(1)上表面的左端和右端均可转动连接有液压缸(7),液压缸(7)输出端与转动板(5)外侧面可转动连接,固定板(1)下表面的四角均固定连接有支板(8),四组支板(8)之间固定连接有横板(9),横板(9)下方的前侧设置有伺服电机(10),伺服电机(10)输出端固定连接有转动轴(11),转动轴(11)后端固定连接有连接板(12),固定板(1)底端内部设置有移动板(13),移动板(13)下表面的右端中间部位开设有滑槽,滑槽内部可滑动设置有滑块(14),滑块(14)下表面固定连接有工作板(15),工作板(15)上表面与移动板(13)下表面接触,工作板(15)下表面开设有工作槽,工作板(15)内部可转动连接有工作轴(16),横板(9)上开设有连通口,连接板(12)上表面穿过连通口并且与工作轴(16)外表面固定连接,移动板(13)上表面固定连接有缓冲板(17),缓冲板(17)上表面固定连接有铁氟龙顶板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,其特征在于:所述固定块(6)设置为铁氟龙块,固定块(6)的形状设置为球形,固定块(6)下表面与电子元件本体(2)上表面接触。

3.根据权利要求1所述的一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,其特征在于:所述横板(9)上表面的四角均固定连接有光滑管(19),移动板(13)下表面的四角均固定连接有光滑杆(20),光滑杆(20)底端穿过光滑管(19)顶端并且可移动至光滑管(19)内部。

4.根据权利要求1所述的一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,其特征在于:所述铁氟龙顶板(18)的宽度和长度均小于弯曲放置孔的宽度和长度,工作板(15)的长度大于滑块(14)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,其特征在于:所述伺服电机(10)上表面的左端和右端均固定连接有固定架(21),固定架(21)顶端与横板(9)下表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种PCBA电子元件上锡工艺改善治具,其特征在于:所述支板(8)下表面固定连接有底座(22),底座(22)底端固定连接有防滑垫,防滑垫的宽度大于支板(8)的宽度。

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