[实用新型]一种声学谐振器封装结构有效
| 申请号： | 202023187821.0 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN214756271U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杜迅;施小赟;吴绍雨 | 申请（专利权）人： | 常州微泰格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及谐振器技术领域，公开了一种声学谐振器封装结构，包括下封板、声波发射板、下电极片、压电片、上电极片、围框以及上封板，所述下封板顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱，所述下封板顶端的边缘位置处焊接有所述围框，所述声波发射板的底端贴附有衬片，所述围框的顶端焊接有所述上封板。本实用新型不仅通过通孔、圆环与立柱之间的轴向嵌合，将多个组件逐层叠放并精确对位，再将围框水平相向安插，使得极耳水平穿过对应的通槽，然后在立柱的顶端套装硅胶压环，并覆盖上上封板，将内部组件弹性压合，从而提高了该声学谐振器的封装效率，而且形成了全方位封闭结构，从而在不影响正常使用的同时提高防水防潮效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声学 谐振器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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