[实用新型]一种声学谐振器封装结构

说明书

本实用新型涉及谐振器技术领域，公开了一种声学谐振器封装结构，包括下封板、声波发射板、下电极片、压电片、上电极片、围框以及上封板，所述下封板顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱，所述下封板顶端的边缘位置处焊接有所述围框，所述声波发射板的底端贴附有衬片，所述围框的顶端焊接有所述上封板。本实用新型不仅通过通孔、圆环与立柱之间的轴向嵌合，将多个组件逐层叠放并精确对位，再将围框水平相向安插，使得极耳水平穿过对应的通槽，然后在立柱的顶端套装硅胶压环，并覆盖上上封板，将内部组件弹性压合，从而提高了该声学谐振器的封装效率，而且形成了全方位封闭结构，从而在不影响正常使用的同时提高防水防潮效果。

技术领域

本实用新型涉及谐振器技术领域，具体是一种声学谐振器封装结构。

背景技术

谐振器，即用于产生谐振频率的电子元件，被广泛应用于各种电子产品中。其中，典型的声学谐振器一般包括上电极、压电层、下电极、声波反射结构等组件，其运行原理是在电极之间施加一定频率的电压信号，利用压电层的逆压电效应，使得相互重叠的两个电极之间产生垂直方向的声波，声波在上电极与空气的交界面和下电极下方的声波反射结构之间来回反射，从而在一定频率下产生谐振。

但现有的声学谐振器封装结构，由于上电极、压电层、下电极、声波反射结构等组件与外部封装之间缺乏一定的导向定位机构，使得内部组件在封装时可能发生一定的偏移，从而产生次品；另外，对于一些组合式谐振器，由于封装不完全，容易进水受潮。因此，本领域技术人员提供了一种声学谐振器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种声学谐振器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种声学谐振器封装结构，包括下封板、声波发射板、下电极片、压电片、上电极片、围框以及上封板，所述下封板顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱，所述下封板顶端的边缘位置处焊接有所述围框，且所述围框的内部从下到上依次设置有所述声波发射板、所述下电极片、所述压电片以及所述上电极片，所述声波发射板的底端贴附有衬片，所述下电极片与所述上电极片一侧的中心位置处皆设置有极耳，所述围框的顶端焊接有所述上封板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述立柱的顶端皆套装有硅胶压环，且所述硅胶压环的上下两端分别与所述上封板、所述上电极片弹性抵触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述衬片、所述声波发射板以及所述压电片内部的对角位置处皆开设有两个通孔，所述下电极片和所述上电极片的对角位置处皆设置有两个圆环，所述通孔和所述圆环皆关于所述立柱对应设置并轴向嵌合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述衬片、所述声波发射板、所述下电极片、所述压电片、所述上电极片以及所述硅胶压环的厚度之和等于所述围框的高度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述围框由对称设置的两个“U”型结构相互嵌合组成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述围框的一侧开设有上下两个通槽，且所述极耳皆水平穿过对应的所述通槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过通孔、圆环与立柱之间的轴向嵌合关系，将声波发射板、下电极片、压电片以及上电极片逐层叠放并精确对位，再将围框的两个“U”型结构水平相向安插，使得极耳水平穿过对应的通槽，然后在立柱的顶端套装硅胶压环，并覆盖上上封板，将内部结构弹性压合，最后将连接处全部焊接即可，从而提高了该声学谐振器的封装效率；

2、通过设置两个硅胶压环，使得上电极片与上封板之间留有反应空间，并通过将下封板、围框以及上封板连接处全部焊接，形成全方位封闭结构，从而在不影响正常使用的同时提高防水防潮效果。

附图说明