[实用新型]一种声学谐振器封装结构有效
| 申请号： | 202023187821.0 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN214756271U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杜迅;施小赟;吴绍雨 | 申请（专利权）人： | 常州微泰格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 声学 谐振器 封装 结构 | ||
1.一种声学谐振器封装结构，包括下封板(1)、声波发射板(4)、下电极片(5)、压电片(6)、上电极片(7)、围框(12)以及上封板(14)，其特征在于，所述下封板(1)顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱(2)，所述下封板(1)顶端的边缘位置处焊接有所述围框(12)，且所述围框(12)的内部从下到上依次设置有所述声波发射板(4)、所述下电极片(5)、所述压电片(6)以及所述上电极片(7)，所述声波发射板(4)的底端贴附有衬片(3)，所述下电极片(5)与所述上电极片(7)一侧的中心位置处皆设置有极耳(11)，所述围框(12)的顶端焊接有所述上封板(14)。
2.根据权利要求1所述的一种声学谐振器封装结构，其特征在于，所述立柱(2)的顶端皆套装有硅胶压环(10)，且所述硅胶压环(10)的上下两端分别与所述上封板(14)、所述上电极片(7)弹性抵触。
3.根据权利要求1所述的一种声学谐振器封装结构，其特征在于，所述衬片(3)、所述声波发射板(4)以及所述压电片(6)内部的对角位置处皆开设有两个通孔(8)，所述下电极片(5)和所述上电极片(7)的对角位置处皆设置有两个圆环(9)，所述通孔(8)和所述圆环(9)皆关于所述立柱(2)对应设置并轴向嵌合。
4.根据权利要求2所述的一种声学谐振器封装结构，其特征在于，所述衬片(3)、所述声波发射板(4)、所述下电极片(5)、所述压电片(6)、所述上电极片(7)以及所述硅胶压环(10)的厚度之和等于所述围框(12)的高度。
5.根据权利要求1所述的一种声学谐振器封装结构，其特征在于，所述围框(12)由对称设置的两个“U”型结构相互嵌合组成。
6.根据权利要求1所述的一种声学谐振器封装结构，其特征在于，所述围框(12)的一侧开设有上下两个通槽(13)，且所述极耳(11)皆水平穿过对应的所述通槽(13)。
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