[实用新型]一种芯片封装用点焊装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳，所述电容壳顶端安装有导线与牵绳，且牵绳位于导线的一侧，所述电容壳的底端安装有焊嘴，所述牵绳的一端安装有的笔座，所述电容壳的外侧靠中部安装有侧板，所述侧板的内壁两侧靠中部均安装有转杆，两组所述转杆之间安装有放大镜，所述侧板的底端安装有橡胶块，所述侧板的一侧靠底端安装有两组连接板，两组所述连接板之间安装有转轴，所述笔座的顶端靠中部开设有放置槽，所述笔座的内壁两侧靠中部均安装有套筒；本实用新型所述的一种芯片封装用点焊装置，提供了点焊装置可放置的部件，能够为点焊装置后续的使用提供便利性，同时增加了可放大的部件，能够减少点焊装置在焊接过程中的失误率。